高通接下来若进一步结合NUVIA设计技术应用,预期将能进“jin”一步让新款处理器 qi[运算效能冲上“shang”Core i7,甚至对比竞争对《dui》手的Core i9等级运算效能,同时也强(qiang)调 diao[相比苹果推出的Apple Silicon处理器能发挥更大应《ying》用价值。

对 dui[于此次揭晓的Snapdragon 8cx Gen 3与Snapdragon 7c+ Gen 3处理器,Qualcomm产品管理副总裁Miguel Nunes强调虽然未跟进采用〖yong〗Armv9指令“ling”集架构,但由于在效能核心直接采用4组Cortex-X1 CPU设计,并且以Cortex-A78 CPU作「zuo」为节能核心使用,搭配新一代Adreno GPU显示效能,将能发挥更高算力表现。

不过,不确定是否因为【wei】接下来将会恢复采用全自主架构设计,使得Qualcomm今年在Kryo CPU等设计细节上着墨并不深【shen】。

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而针对此次推出处【chu】理器对比竞争对手推出产品,Miguel Nunes表《biao》示依然【ran】会与Intel Core i5等级处「chu」理器比较,并且一样锁定现行主流『liu』市场使用运算效能需求,但此次则是进一步与微软在Windows 11深入合作,甚至相容微软Direct X API,借此《ci》让采用Snapdragon 8cx Gen 3与Snapdragon 7c+ Gen 3处(chu)理器的常时连网PC,可以对应更多Windows平台游戏内容。

此外,除了采用4组Cortex-X1 CPU作为效能核心,更以Cortex-A78 CPU作为节能核心,搭配新一代Adreno GPU显〖xian〗示效能,以“yi”及「ji」Snapdragon AIE人工智慧应用,结合5G网路连接,Miguel Nunes强调更能发挥常时连网PC各方面使用体验。

接下来若『ruo』进一步结合NUVIA设计技术应用,Miguel Nunes预期将能进“jin”一步让(rang)新款处理器运算效能冲上Core i7,甚至对比竞争对手的Core i9等级运算《suan》效能,同时{shi}也强调相比苹果推出的Apple Silicon处理器能发挥《hui》更大应{ying}用(yong)价值。


同时,与微软持续深入合作情况下,Qualcomm更预期能使常时连网PC应用体 ti[验普及化,同时也预(yu)期可透过5G连网创 chuang[造全新PC使用‘yong’模式。


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