IC载板需求烧 台厂如虎添翼

admin 1个月前 (09-23) 快讯 16 1
Sunbet,进入申博Sunbet官网  第1张  载板供应链上半年营运状况  图/新华社

IC载板受惠于高阶运算晶片与高速记忆体需求持续畅旺,上半年ABF载板需求强劲,成长率达17.2%,而下半年,随着新款穿戴装置、新绘图卡、新游戏机等产品陆续推出,加上需求一向看涨的伺服器、基地台、交换器等网通产品,法人看好,载板厂如电、欣兴、景硕将受惠。

其中广受市场讨论的ABF载板,早期大多应用电脑、游戏机的CPU、gpu较多,但随着终端装置逐渐从pc转到手机,更符合行动装置封装需求的BT载板成为主流,导致ABF载板市场供过于求,许多板厂相继退出市场。而近年高频高速网路、高效能运算需求崛起,不仅需求再次涌现,新应用产能消耗更多,但业者供给有限,产能扩充也要时间,因此有设备厂提出,保守估计到明年第三季,ABF载板仍供不应求。

南电在高值化产品比重提升,以及载板强烈需求挹注下,今年营运成长显著

南电表示,载板生产难度较高,全球能供应的厂商数量少,加上新世代所需的CPU、基地台、交换器、路由器,甚至是资料中心、伺服器等,都采用大尺寸的高层板,除了产品本身消耗掉大量的产能,市场需求又强烈,因此近年载板产能一直呈现吃紧的状态。

南电亦指出,整个载板市场分布上,除了日本生产一些高阶载板外,台湾生产比重还是比较大,而材料供应链跟随市场趋势,也开始在台湾建置产能,因为台湾半导体产业链健康,生产供应链慢慢移动中,任何新产品交给台湾做绝对没问题

另一趋势是,电子产品轻、薄、短、小的发展,推动SiP载板的需求,来自于封装技术发展由IC单一晶片封装演变为IC异质晶片封装,也有业者提到,目前有看到市场上一些产品,晶片越来越大颗,推测可能用在车用电子或车联网有关,不确定何时发酵,且小晶片并没有不见,而是不断堆叠包在大晶片内,也是与SiP有关。设备业者指出,因应大数据和高速运算需求,基于摩尔定律、电晶体细线化等问题,异质整合是非常重要的趋势。

公股银推自动化流程 踩油门

疫情发生以来,公股行库积极强化自动化流程,希望加快整体的作业时间,掌握庞大商机。合作金库银行主管指出,第四季将加速自动化流程的运用,2020年机器人流程自动化范围涵盖了七大业务范畴,包含用卡、个人金融、法人金融、信托、财富管理、洗钱防制、电子金融。 第一银行2019年第二季起启动RPA,目前已将RPA运用在非个人客户及线上小额信贷的征信资料调查、各营业单位每二个月营业税申报、总行单位电子收文以及各项管理报表编制作业等,一银指出,导入RPA后,人工作业时间平均减少94%。 华南银行也指出,目前已于洗钱防制的警示案件审查方面导入RPA,以RPA进行AML防制

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  • UG环球网址 2020-09-23 02:02:31 回复

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